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标题: 浙江某地方政府成功对接高精尖电子芯片材料生产扩建投资选址项目 [打印本页]

作者: 甜瓜安东尼    时间: 2022-11-22 16:17
标题: 浙江某地方政府成功对接高精尖电子芯片材料生产扩建投资选址项目
原文地址:https://www.dflbc.com/xmzx/2882.html
  今日,在集团的牵线搭桥下,浙江某地方政府与高精尖电子芯片材料生产扩建投资选址项目企业线上视频对接会成功举行。
  据悉,该项目方是专业从事高精尖芯片材料研发并大规模生产的高新技术企业,拥有多项研发专利,核心产品的主要指标达到国际水平,解决了国内半导体外延材料卡脖子工程问题,在国内拥有稳定的客户群体,订单量持续攀升。
  对接回顾
政企线上交流座谈
产品展示图
  项目方通过PPT讲解了企业的组织架构、发展脉络、产品性能、应用领域及合作伙伴,并提出了项目落地相关的厂房地块、产业基金、人才补贴、税费政策等诉求,希望政府领导给予支持。
  政府方对该项目充满兴趣,企业的产品性能优异,转化效率高,在微电子和光电子领域应用发挥了不可替代的作用。当地拥有大批企业的潜在客户群体,作为当地产业的重要配套之一,企业的产品将能就地消化,提升经营效率。就项目落地的具体细节,希望企业能梳理清单,供政府进行研判评估。下阶段,双方将强化沟通交流,并推进双向考察,为项目推进奠定良好基础。

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